日期：2025-09-12 13:29:38
天风证券股份有限公司潘暕,李泓依近期对华天科技进行研究并发布了研究报告《产能扩张与行业回暖拉动营收增速，2.5D/3D等先进封装产线促进利润增长》，给予华天科技买入评级。
华天科技(002185)
事件：公司发布2025半年度报告，实现营业收入77.803亿元，同比增长15.8%。公司实现归属母公司净利润2.265亿元，同比增长1.68%。扣非归属母公司净利润-0.081亿元，同比增长77.36%。其中公司第二季度实现归属母公司净利润/扣非归属母公司净利润2.45/0.75亿元，与第一季度-0.19/-0.83亿元相比实现扭亏。
点评：封测行业进入复苏周期，公司技术创新与客户服务体系助力把握增长机遇。公司主营业务为半导体集成电路封测业务，集成电路业务占收入比重99.97%，毛利率10.89%。公司在2025H1实现业绩同比环比增长，主要系：AI驱动高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎，伴随存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求恢复，国产替代持续推进下，行业景气度复苏，封测行业市场需求稳步提升。公司推动华天江苏、华天上海等募投项目优化产业布局，释放先进封装产能，凭借丰富市场开发经验，识别客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作。公司坚持推进降本增效与质量文化建设相结合，推进生产自动化，降低材料设备消耗，并通过持续材料监控、精细化生产流程控制强化制程稳定性，在不断提升产品质量水平与客户满意度的基础上提升公司生产效率。
先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。公司现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，现有封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。
2025年H1公司研发费用4.86亿元，同比增长15.03%，获得授权专利11项，其中发明专利10项，研发成果丰富：完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。
全资投资设立子公司华天先进，完善先进封装领域布局。拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元整。其中华天江苏/华天昆山/先进壹号认缴出资分别占比50%/33.25%/16.75%。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，进一步加大公司在先进封测产业的规模与市场份额。据公司估计，新子公司短期内对公司财务与生产经营不会造成重大影响，有助于增强公司整体竞争力。
公司股票期权激励计划首次授予部分等待期届满，期权激励调动员工积极性。截至2025H1，已按照行权价格7.182元/股行权2.85千万份，其中完成股份登记过户2.47千万股。期权激励计划激发了公司核心技术和业务人员的责任感，提升公司经营水平。
投资建议：集成电路行业处于上行周期，封测行业景气度持续回暖。我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现归母净利润9.57/12.46/15.96亿元，维持“买入”评级。
风险提示：业绩亏损风险、封测领域技术及产品升级迭代风险、研发技术人员流失风险、毛利率波动风险、生产效率下降风险、原材料价格波动风险、产能消化风险
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为45.94%，其预测2025年度归属净利润为盈利9.69亿，根据现价换算的预测PE为36.53。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家。
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